第376章 苏联工业实力

半导体是第一回，杨东升心里反而没什么底。

待他们汇报完，杨东升趁机将的浸式光刻与半导体堆叠技术提了出来。

但是杨东升提出来之后才发现，他小看天下了。

1984年，本就已经申请了浸式光刻的专利，只是八十年代以来光源技术进步迅速，浸式光刻又面临镜沾污，光刻胶稳定，以及气泡的伤害问题，没有推广。

芯片堆叠技术提出的更早，六十年代美国军方就因为芯片功能不够强大，将一块芯焊接在另外一块芯上，进行堆叠封装。

但是由于技术难度太大，成品合格率低，也没有推广开来。

目前很多半导体企业都在研发真正的堆叠技术，但是这项技术想实现，需要的是整个产业的进步，不是一家两家能够解决的事。

杨东升又看了机床、光学、制药等项目，看了看手表，时间已经接近下班时候。

汽车驶出大门，杨东升忽然一愣，只见一大群年轻孩守在厂子门，不少还不时向厂内张望。

“咱们厂最近在招工？”杨东升觉得奇怪。

“她们也不是来应聘的，您等一下就明白了！”梁国庆示意司机把车停在路边。

这时下班铃声响起，不多时厂子内走出一群，这些孩见状呼啦一下迎了上去。