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首先就是梁孟松！
他是台积电排名前十的研发专家，也是半导体先进工艺模块开发的一流高手。
不出意外，蒋尚义下个月就会退休。
他退休后，台积电研发副总的位置将会一分为二，由孙元成和蔡力行专门从英特尔挖来的罗唯仁接任。
而本来呼声最高的梁孟松，不仅落选，还被调离研发岗位。
这也是梁心怀怨意，后来成为台积电最著名的“叛将”的原因。
他后来跳槽三星，并直接帮助三星在14纳米制程技术的研发速度上，一举超越台积电！
其次是余振华，
虽然余振华相比梁孟松，名声不显。
现在在台积电内部，只是领导着一个小的研发部门，负责的业务是铜导线与低介电物质，归类于“后段”制程。
但其实，
余振华不仅是当年台积电一战成名的0.13微米“铜制程”一役中的6
主管之一，还是台积电将来在28纳米制程技术研发的核心领导。
最重要的是，
余振华还是台积电在未来，得以抢下苹果iphone6订单，所依仗的先进封装技术info（整合扇出型封装）和 cowos的研发领导。
这两项技术都属于“晶圆级封装”技术，也就是直接在硅晶圆上完成封装。因此可以大幅缩小体积、提高效能。
通过这两项封装技术，最少可以让手机芯片封装后的厚度，降低30%！
在以轻薄为主要卖点的智能手机领域，
最主要的芯片厚度降低30%，意味着什么，不言而喻……
但是现在，
作为最早加
台积电的一批“归台学”。
余振华在才辈出，不断有新上位的台积电中，并不受重视。
他从半导体厂投资源最多、对产品
能影响最大的前段制程研发，职位一路退到后端。
就形同从最受瞩目的一级战区，被流放边疆……
可以说，
现在正是挖角梁孟松和余振华，这两个台积电发展历史中的关键研发大将，最好的机会！
隋波倒要看看，
张忠谋丢掉了登上“星汉科技”这艘大船的最佳机会。
又没有了这两员研发大将。
到09年以后，还怎么翻盘！
………………
隋波整理了一下思路。
对张汝京等道：
“我仔细考虑了一下，
对台积电这次的诉讼，我们虽然处于劣势，但并不是没有反击之力！
第一，我们不仅要积极应诉，还应该提起反诉。
张总，我的bn办公室在硅谷的法律总顾问戈登，是泛伟律师事务所的高级合伙。
他非常熟悉加州法院的
况，
我会让他帮忙，给中芯找全美最好的律师团来应诉！
当年华为在应对思科的专利诉讼案时，也曾经非常艰难，但最后还是赢了。
关键有两点，
一个就是花巨资，聘请了美国最著名的专利律师来打官司。
华为赢得官司的另一个更重要关键，还是在于企业的基础和技术能力。
当时正是因为华为在诉讼期间，在技术领域接连突
，最后才让思科主动放弃，选择和解。
我预计和台积电的这个官司，应该会拖很长的时间。
打个两三年，也非常正常。
这个时间里，
中芯需要加大研发的投，尽快吃透从特许半导体、英飞凌、摩托等公司授权的最新技术，在新技术中，绕开台积电的专利。
这样，官司拖的时间越长，对我们越有利！
第二，积极寻求和各大客户的谅解，加大抢夺台积电订单的力度……
紫薇半导体和星汉科技那边，也会有专门的研发团队，来和中芯配合。
在星汉即将推出的，全新一代智能手机星宿系列的芯片代工上。
也会尽量给中芯提供订单，进行支援……
当然，这也需要中芯尽快提升在先进制程上的研发、量产能力。
至少在65nm和45nm上，
在明年底之前，中芯要形成至少1000万片的量产能力……”
说到这里，隋波不禁有点庆幸。
他没有像华为海思那样，完全靠自己从
研发。
而是取巧的，
从硅谷各大芯片巨公司里，挖来了苏姿丰等资
芯片研发高手。
又提前拿到了arm的架构授权，收购了p.a.semi。
这就让紫薇半导体，能够快速的形成，成熟的移动芯片设计能力
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