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答这样的提问而已。
现在的内存，就是所谓的半导体内存，简单的说，它的一个单元，由一个三极管和一个电容组成，三极管就是个开关，来决定要不要给电容充电来存储0或者1。
如果这个电容是在三极管下面挖个沟来存储电子，就叫做沟槽式(trench)；如果这个电容是在三极管上面叠加，就叫做叠加式(stck)。
三星、海力士、尔必达和美光，用的都是叠加式技术，因为他们这些采用了叠加式技术的厂家，加起来占据了近8成的市场，因此很有规模优势。
他们不但用的都是类似的半导体设备，技术和工艺上，也能互通有无，一旦一家解决了一个问题，另外一家就很容易马上跟上。
梦达是主流厂商中，唯一采用沟槽式的公司，因而压根不存在什么技术联盟规模，只有不到20的份额。
但沟槽式也不是没有有点，它最主要的优点，就是更省电和单元面积更小。
直接点说，就是能耗比更好，这使得它在此前低功耗的移动内存领域，占据了一半的市场份额。
“我知道，对其它所有
来说，沟槽式的技术，是应该要淘汰的技术，但对冯总恰恰是个例外，因为冯总公司发布的安卓系统，我们可以预见，在接下来，智能手机一定会完全取代功能机，”
“而我们的内存，显然更适合智能手机这样的移动设备，”
所以，这是你如此高兴的原因？这是你如此笃定的说我这个被耽误的春节，一定会非常值得的原因？
冯一平依然没说话，他朝康明斯示意了一下。
康明斯马上说，“罗先生，在能耗方面，应用沟槽式技术的内存产品，是有些长处，但这个长处，并不是非常明显，”
“而从智能手机的发展趋势来说，随着功能越来越多，且相应的功能和体验越来越好，如更高分辨率的屏幕，更高像素的摄像
……功耗一定会越来越高，”
“但这其实已经不是问题，不知道罗总知不知道我们在中国的公司，推出了一款给智能手机充电的产品？”
罗总愕然，这算是理由吗？
康明斯没有顾及他的
绪，继续说道，“同时我们还必须看到，虽然在耗能方面，沟槽式具有一定的优势，但在其它方面，比如微细化上，就明显落后于叠加式的产品，”
不然，其它那些厂家，他们都傻吗？
所谓的优势，都是相对的。
但从整体上来说，沟槽式现在无疑是处于劣势，因为，“更重要的是，因为工艺的不通用，这导致采用沟槽式工艺的梦达，扩产困难，毕竟，绝大多数的晶圆厂，采用的都是叠加式的工艺，工艺不通用，”
“而在内存行业，产能是第一位的，产能同时又直接影响到成本，我想，这也是为什么贵公司现在也已经在导
叠加式技术的原因，对吗？”
冯一平这时说话了，“所以罗总，你看，还真不是梦达，倒是那些采用叠加式技术的厂家更适合我们，”
听他们这幽幽的说完，之前表现得还像港剧里豪门当家的罗总，此时看起来，又相当像港片里那些出千被拆穿的赌徒……
